崗位職責：  
1、負責電子/半導體類產品結構設計與優(yōu)化，確保產品可靠性與可制造性；  
2、參與新產品開發(fā)全流程，配合電氣、熱管理等團隊完成集成設計；  
3、進行材料選型、結構強度分析及環(huán)境適應性驗證；  
4、輸出結構圖紙、BOM及相關技術文檔；  
5、跟蹤試產及量產中的結構問題，提供快速解決方案。  

任職要求：  
1、不限學歷，具備基本機械設計或相關領域知識；  
2、經驗不限，有電子或半導體行業(yè)結構設計經驗者優(yōu)先；  
3、熟悉常用工程材料及加工工藝，如沖壓、注塑、鈑金等；  
4、能熟練使用CAD類軟件（如SolidWorks、Pro/E、AutoCAD）進行建模與出圖；  
5、具備良好的溝通能力與團隊協(xié)作意識，能承擔一定工作壓力；  
6、對結構創(chuàng)新和細節(jié)優(yōu)化有較強興趣，學習能力強；