一、 硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)
1. 方案設(shè)計(jì)： 根據(jù)產(chǎn)品需求（來自市場(chǎng)或客戶），主導(dǎo)硬件方案設(shè)計(jì)。包括主控MCU/DSP選型、無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)拓?fù)溥x擇（如三相全橋逆變）、位置/速度傳感器方案選定（霍爾、編碼器、旋變等）、以及齒輪箱反饋系統(tǒng)的電氣接口設(shè)計(jì)。
2. 原理圖設(shè)計(jì)： 使用EDA工具（如Altium Designer, OrCAD）進(jìn)行詳細(xì)的電路原理圖設(shè)計(jì)。包括：
  - 功率電路： 三相逆變橋、MOSFET/IGBT驅(qū)動(dòng)電路、電源濾波、泄放電路、電流采樣電路（采樣電阻/霍爾傳感器）。
  - 控制電路： MCU最小系統(tǒng)、時(shí)鐘、復(fù)位、調(diào)試接口。
  - 傳感器接口： 編碼器/霍爾信號(hào)調(diào)理電路、溫度/電流/電壓檢測(cè)電路。
  - 電源管理： 多路電源（如3.3V, 5V, 12V, 15V）的DCDC/LDO方案設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注功率器件的供電和隔離。
  - 通信接口： CAN, UART, I2C, SPI等通信電路設(shè)計(jì)，以滿足與上位機(jī)或其他控制器的交互。
3. PCB Layout： 與Layout工程師緊密協(xié)作，主導(dǎo)或親自進(jìn)行PCB布局布線。重點(diǎn)關(guān)注：
  - 功率回路： 最小化寄生電感，優(yōu)化大電流路徑。
  - 信號(hào)完整性： 高頻信號(hào)（如PWM、編碼器信號(hào)）的走線控制和阻抗匹配。
  - 電磁兼容性： 地平面分割、濾波器件布局、屏蔽措施，確保產(chǎn)品通過EMC測(cè)試。
  - 熱設(shè)計(jì)： 功率器件的散熱路徑規(guī)劃，過孔散熱設(shè)計(jì)。
  - 結(jié)構(gòu)約束： 與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作，確保PCB尺寸、安裝孔、接插件位置符合電機(jī)外殼或齒輪箱的機(jī)械結(jié)構(gòu)要求。
4. 元器件選型與評(píng)估： 負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件（MCU、MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、傳感器、電容、連接器等）的選型、認(rèn)證和供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接，建立和維護(hù)公司元器件庫。
二、 測(cè)試、驗(yàn)證與調(diào)試
1. 原型板調(diào)試： 負(fù)責(zé)PCBA樣板的功能調(diào)試、電源時(shí)序、功率波形、PWM信號(hào)、驅(qū)動(dòng)邏輯等基礎(chǔ)測(cè)試。
2. 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)： 將硬件與電機(jī)、齒輪箱、負(fù)載進(jìn)行聯(lián)調(diào)，測(cè)試驅(qū)動(dòng)性能（如啟動(dòng)、調(diào)速、換向、制動(dòng)）、效率、溫升、噪聲和動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
3. 性能與可靠性測(cè)試： 制定測(cè)試計(jì)劃，執(zhí)行 rigorous 測(cè)試，包括：
  - 環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試： 高低溫、濕熱、振動(dòng)。
  - EMC/EMI測(cè)試： 輻射、傳導(dǎo)、靜電、浪涌等，并負(fù)責(zé)整改。
  - 壽命與應(yīng)力測(cè)試： 長(zhǎng)時(shí)間滿載、過載、短路保護(hù)測(cè)試。
4. 問題分析與解決： 快速定位硬件故障（如燒板、異常發(fā)熱、信號(hào)異常），分析根本原因，并實(shí)施有效的設(shè)計(jì)改進(jìn)措施。
三、 技術(shù)文檔與流程支持
1. 文檔編寫： 撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔，如《硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書》、《測(cè)試報(bào)告》、《BOM清單》、《PCBA工藝要求》等。
2. ODM項(xiàng)目支持： 深度參與客戶技術(shù)溝通，理解并轉(zhuǎn)化客戶需求，提供技術(shù)支持，展示公司技術(shù)能力。
3. 生產(chǎn)支持： 協(xié)助解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的硬件問題，優(yōu)化PCBA的DFM和DFA，降低生產(chǎn)成本，提高直通率。
任職要求：
1. 學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、電氣工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：
  - 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率電子、嵌入式硬件等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
  - 熟悉從需求分析、設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)維護(hù)的全流程，具備獨(dú)立承擔(dān)硬件模塊或整機(jī)設(shè)計(jì)的能力。
3. 專業(yè)技能：
  - 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉電源管理、信號(hào)完整性、EMC/EMI設(shè)計(jì)原則。
  - 具有電機(jī)控制硬件（如BLDC/PMSM驅(qū)動(dòng)）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉功率器件選型、驅(qū)動(dòng)電路、電流采樣與保護(hù)設(shè)計(jì)，了解MOSFET/IGBT的特性和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。
  - 理解無刷直流電機(jī)的原理及其控制算法（方波/正弦波/FOC）。
  - 熟練使用至少一種主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)。
  - 熟悉常用硬件調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等），具備扎實(shí)的電路調(diào)試與故障分析能力。
  - 了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用接口（如CAN、UART、SPI、I2C等）設(shè)計(jì)。
4. 能力素質(zhì)：
  - 客戶需求理解能力： 能快速理解不同行業(yè)客戶的定制化需求，并將其轉(zhuǎn)化為可行的硬件技術(shù)指標(biāo)。
  - 成本控制意識(shí)： 在設(shè)計(jì)中始終權(quán)衡性能與成本，為客戶提供最具性價(jià)比的解決方案。
  - 溝通與協(xié)作能力： 與客戶、結(jié)構(gòu)工程師、軟件工程師、供應(yīng)鏈和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)保持高效溝通。
  - 質(zhì)量與可靠性導(dǎo)向： ODM是公司的品牌，硬件設(shè)計(jì)的可靠性和一致性至關(guān)重要。
5. 優(yōu)先考慮：
  - 有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)或熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如汽車電子、工業(yè)控制）者優(yōu)先。
  - 具備FPGA、高頻或射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
  - 有較強(qiáng)的文檔編寫與技術(shù)總結(jié)習(xí)慣者優(yōu)先。