電子科系專業(yè)
1.電子產(chǎn)品現(xiàn)場測試作業(yè)指導(dǎo)書編寫與新產(chǎn)品導(dǎo)入問題反饋R＆D改善提高生產(chǎn)效率, 異常處理并對不良品維修分析原因
2.負(fù)責(zé)Software＆Firmware 預(yù)燒錄（pre-program）生產(chǎn)管理與技術(shù)管理工作，為產(chǎn)品縮短生產(chǎn)流程而提高生產(chǎn)效率降低成本, 新材料和新工藝的導(dǎo)入.
3,能看懂IC Datasheet/Design Guide/Handbook進(jìn)一步掌握芯片的功能、關(guān)鍵信號參數(shù)、時序要求、設(shè)計條件。會用示波器等電子測量設(shè)備對電子產(chǎn)品的信號、電壓時序、設(shè)計條件進(jìn)行深入的驗證、調(diào)試和分析，解決電子產(chǎn)品遇到的失效難題，能夠準(zhǔn)確判斷并找出失效產(chǎn)品潛在存在的設(shè)計問題，并就這些問題與客戶或開發(fā)部進(jìn)行技術(shù)溝通，支持用英語書寫失效分析報告和郵件與客戶溝通、供應(yīng)商之間進(jìn)行技術(shù)問題溝通。
4,有新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)NPI項目導(dǎo)入經(jīng)驗，有能力獨立引導(dǎo)一個新機(jī)種試產(chǎn)、量產(chǎn)，并且有較強(qiáng)的現(xiàn)場指導(dǎo)能力。
5.負(fù)責(zé)SMT工藝流程異常分析處理反饋IE及時處理，降低DPM提高工藝品質(zhì)。
6.負(fù)責(zé)SMT流程現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書編寫與維護(hù)。
7.客訴問題的處理與溝通，對問題點做調(diào)查和分析及給出后續(xù)正確的改善方案/對策。
8.新產(chǎn)品的導(dǎo)入及其生產(chǎn)工藝的全程指導(dǎo)/（包括新產(chǎn)品會議主持、BOM 的建立、各種工程資料的確認(rèn)工裝治具設(shè)計、電子元件物料管控、鋼網(wǎng)開口設(shè)計及所用耗材的評估等）；對新產(chǎn)品中出現(xiàn)的異常做出相應(yīng)的改善及與客戶新產(chǎn)品新工藝的確認(rèn)/溝通，對因設(shè)計問題導(dǎo)致制程不良向客戶提出相應(yīng)的改進(jìn)方案。
9.SMT 印刷鋼網(wǎng)開口方案制定，導(dǎo)入個別SPC系統(tǒng)（如鋼網(wǎng)使用次數(shù)系統(tǒng)，刮刀使用次數(shù)系統(tǒng)，錫膏使用時間報警系統(tǒng)，MSD元件管控系統(tǒng)，IC燒錄品質(zhì)管控系統(tǒng)等）
10.現(xiàn)場跟進(jìn)和及時處理產(chǎn)線異常，以利確保生產(chǎn)線的生產(chǎn)品質(zhì)及效率；招集相關(guān)單位討論對此異?，F(xiàn)象并采取相關(guān)的臨時對策及長期對策，以利達(dá)成客戶出貨需求。