職位描述：

任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化、機械電子工程、計算機硬件等相關(guān)專業(yè)
2、有1-3年及以上消費級PC主板、電子類產(chǎn)品（如電腦配件、主板模組）生產(chǎn)PE相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉SMT貼片、DIP插件、回流焊、波峰焊等生產(chǎn)工藝者優(yōu)先，熟悉消費級PC主板生產(chǎn)工藝，了解SMT設(shè)備，DIP設(shè)備（貼片機、回流焊爐等），能配合設(shè)備部門完成設(shè)備與工藝的適配優(yōu)化；
3、 具備電路分析能力，能使用萬用表、示波器、烙鐵等工具，排查主板生產(chǎn)過程中的電氣故障、焊接缺陷，配合品質(zhì)部門完成不良品分析及整改；
4、能編制、修訂生產(chǎn)工藝文件（如SOP、工藝卡、檢驗標(biāo)準(zhǔn)），推動工藝標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率；
5、熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系，具備基本的質(zhì)量管控意識，能參與生產(chǎn)過程中的質(zhì)量改進項目；
6、熟悉電子電路、PC主板結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等專業(yè)基礎(chǔ)知識，了解消費級PC主板的核心架構(gòu)、元器件特性及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；
7、有消費級PC主板頭部工廠PE工作經(jīng)驗，熟悉主流主板型號（如Intel、AMD平臺）生產(chǎn)工藝者優(yōu)先；
8、熟悉PC主板測試流程、測試設(shè)備操作，能配合研發(fā)部門完成新產(chǎn)品試產(chǎn)、工藝驗證者優(yōu)先；

職位描述：

崗位要求：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的評估和試產(chǎn)跟蹤，提出改進方案；
2、分析生產(chǎn)過程中的不良品，定位工藝缺陷并推動改進措施；
3、主導(dǎo)生產(chǎn)異常的根因分析，制定糾正預(yù)防措施；
4、生產(chǎn)流程管理：工裝夾具設(shè)計、編寫工藝指導(dǎo)書和規(guī)范，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本；
5、負(fù)責(zé)員工操作培訓(xùn)，提升員工操作技能；

任職要求：
1、28-43歲，大專以上學(xué)歷，專業(yè)不限；
2、有筆記本、一體機、平板等整機組裝行業(yè)經(jīng)驗，PIE崗位工作5年以上，對生產(chǎn)制程管控有較強的分析與改善經(jīng)驗；（硬性要求）
3、具備一定的工作責(zé)任心及溝通、協(xié)調(diào)能力；

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析與跟蹤處理，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
2、參與產(chǎn)品組裝工藝的優(yōu)化，提出改進措施以提升良率和生產(chǎn)效率；
3、對生產(chǎn)線異常進行實時響應(yīng)，協(xié)同相關(guān)部門完成根本原因分析與糾正預(yù)防；
4、編制并維護產(chǎn)品質(zhì)量控制文件，包括檢驗標(biāo)準(zhǔn)、作業(yè)指導(dǎo)書等；
5、配合新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的試產(chǎn)驗證，提供可制造性與可測試性建議；

任職要求：
1、28-43歲，大專以上學(xué)歷，專業(yè)不限；
2、5年以上筆記本、一體機、手機等3C數(shù)碼行業(yè)組裝QE程師工作經(jīng)驗（硬性條件）；
3、具備基本的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊合作意識；
4、熟悉生產(chǎn)制造流程，了解品質(zhì)管理基本理念，熟練使用常用測量工具；
5、具備一定組裝過程品質(zhì)問題的分析與解決能力，能適應(yīng)生產(chǎn)現(xiàn)場工作環(huán)境；
6、有責(zé)任心，工作細(xì)致，能夠承受一定工作壓力；
7、服從安排，積極主動完成上級交辦的任務(wù)；